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テストソケットと周辺部品に関する問い合わせ

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1. パッケージタイプ : BGA LGA PGA QFP その他

2. ピッチ（mm）: 0.5 0.8 1.0 1.27 その他

3. パッケージサイズ : mm x mm

4. パッケージハンダボール/リード/ランドの数 :

4a. BGA 用: a)ボール直径（mm）:		b) ボールの高さ（mm）:
4b. LGA 用: a)ランド直径（mm）:		b) ランドの高さ（mm）:
4c. PGA 用: a)ピン直径（mm）:		b) ピンの高さ（mm）:

5. パッケージの高さ/厚さ（ボール、リードを除く）（mm）:

6. ソケットの長さ（X）: 幅（Y）: 高さ（Z）:

7. ソケット上部に必要なピンの穴数:

8. ソケットの材料:

9. ソケットのPCB部に必要なピンの穴数:

10. 動作テスト速度、またはその他電気パラメータ:

11. ソケットはDUT板に直接取り付けますか？取り付けない場合、その方法を説明してください:

12. 動作温度範囲 : ℃（低）～± ℃（高）

13. プロトタイプの必要数量 : 個量産時の数量（推定）: 個

14. 使用するハンドラとテスタ:
i)ハンドラの型式: ii)テスタの型式:

15. ハンドソケット（マニュアル）クリップオンタイプ（取り外し式）
クラムシェルタイプ（取付式）

16. ハンドソケットの数量:

17. 放熱板（ヒートシンク）の必要性: はい*      いいえ
* 「はい」の場合、チップ(ダイ)サイズを記入してください:
mm(L) x mm(W) x mm(H)

      熱電対用の穴の必要性 : はい*      いいえ
      * 「はい」の場合、穴のサイズと深さの寸法を記入してください:


      リッドについて特別仕様が必要ですか？説明してください:

18. その他の特別仕様またはコメントを記入してください: