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テストソケット各種
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エアーギャップソケット
ソケットスペース内部に空気のスペースを作る事により、誘電体損失を改善し、電気的性能（高周波特性）を高めております。
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同軸ソケットベース
プローブピンのインピーダンス調整し、高周波帯域幅特性を改善し、クロストーク、インダンクタンスの改善を行っております。
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POPデバイス用ソケット
上面プローブは、0.4mmピッチ、周波数帯域幅は5GHz、 接触抵抗値100mΩ以下で対応可能です。（※POP：パッケージ・オン・パッケージの略)。
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マルチサイトテストソケット
TTSでは24個までのマルチサイト（複数個取り）テストソケットをご用意しております。
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| ハンドラー対応及び、評価用テストソケット: |
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TTSでは、お客様の様々な技術的なご要求（電気的性能、機械的性能）にお応えすべく、知識と経験を兼ね備えた専門技術チームを配置しております。
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ＴＴＳでは、お客様のテスト環境やニーズに合わせ、適切な材料とテストデータに基づく設計製造にて、機械的耐久回数とコスト低減を実現しております。
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対応可能ＰＫＧ：ＢＧＡ，ＬＧＡ，ＰＧＡ，ＱＦＮ，ＱＦＰ。
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| 機械的性能: |
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耐久回数: 500,000サイクル以上
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運転温度: - 40Cº ~ +150Cº
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ピッチ: 0.40 ~ 1.27mm
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| 電気的性能: |
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帯域幅: 20 GHz @ -1 dB
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接触抵抗: 75mΩ未満
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自己インダクタンス 1 nH未満
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QFP
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QFN
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BGA
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PGA
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LGA
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超多ピン対応
(3,000 ピン以上)
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耐熱試験用ソケット
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フローティングプレート構造ソケット:
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ソケットにＩＣパッケージを挿入する際、スプリングにて上下可動するフローティングプレートのアライメント効果により、さらに安定した接触信頼性を得る事が出来ます。
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ピッチ変換ソケット:
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ソケット内部に基板を組み込み、ＩＣパッケージの狭ピッチから、基板ピッチへ変換致します。
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