Test Tooling Solutions Group

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PCB組立

TTSグループの組立ラインでは、従来のスルーホールおよび最先端の表面実装技術の両方に対応でき、広範な非常に複雑な基板を組立て、テストできます。ここでは、両面リフロー、ファインピッチおよびBGA技術にも対応可能です。

当社のサービスは、技術開発からPCBの配線およびレイアウトのサポート、プロトタイプの設計、組立およびテスト、部材調達から最終梱包流通に至るまでのシステム構築を行います。当社の優れたプロセスによって、お客様に最高の品質で信頼できる製品をお届けできます。