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PCB製造
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| 特徴・技術 |
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50+ 層 |
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高アスペクト比 (25:1) |
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ミクロドリル(.005”) |
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微細線(.003”) |
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0.4mm BGA |
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| 技術サービスからコンサルティング |
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回路モデリング |
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層スタック作成 |
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線幅とスペース定義 |
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材料およびプロセス選択または作成 |
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| プロセス |
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ビア・イン・パッド （充填およびプレートビア） |
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真空封入ビア |
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混合誘電体 |
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ブラインド/埋込型Via |
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シーケンシャルラミネート |
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キャップラミネート |
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深さ掘削（バックドリリング） |
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| PCB仕上げ |
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LPI半田マスク（赤、青、緑） |
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エポキシインク（白、赤、黄、青、黒、緑） |
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ニッケルおよび金プレート |
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| テスト |
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IPCネットリストテスト |
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フライングプローブテスタ |
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インピーダンス |
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