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では、設計および技術の専門知識だけではなく、複雑でカスタマイズしたソケットや最大50層までのロード・ボードなどを得るのに必要なシミュレーションや評価の知識をお届け致します。当社では、主要なソケットメーカーと技術的、事業的に密接で良好な関係を保つことで、新しいソケットの設計や新しいパッケージ用の基板の製造技術の開発に積極的に取り組むことが出来ます。
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