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1. 封裝型式 : BGA LGA PGA QFP 其他

2. 陣列間距 (毫米) : 0.5 0.8 1.0 1.27 其他

3. 封裝尺寸 : 毫米由毫米

4. 球柵型/針型/接觸型封裝的接腳總數 :

4a. 為 BGA: a)球直徑(毫米):		b) 球高度 (毫米):
4b. 為 LGA: a)接觸墊的直徑(毫米):		b) 接觸墊的高度(毫米):
4c. 為 PGA: a)針直徑(毫米):		b) 針高度(毫米):

5. 核減身高/厚度 (毫米):

6. 測試壓力機長度 (X): 寬度 (Y): 高度 (Z):

7.測試接觸器上的針孔數量:

8. 測試插座的基本原料:

9. 電路板上所需測試的探針孔數量:

10. 測試速度，或其它電氣參數:

11. 測試插座是否直接安裝在電路扳上？如果不是，請解釋其他安裝方法:

12. 操作溫度 : °攝氏(低) 至 ± °攝氏(高)

13. 測試插座樣板數量 : 個生產量 (估計): 個

14. 使用這一類型測試插座的處理器與測試平台:
i)處理器類型: ii)測試器類型:

15. 手動測試器附夾型（可拆卸）為自動化測試的初步設定
風格類型（附屬型）為手動測試

16. 手動測試器數量:

17. 散熱解決方案（散熱器）需求: 是*      否
      * 如是, 請提供DIE尺寸: 毫米 (L)    由毫米 (W)    由毫米 (H)

      熱電偶鑽孔 : 是*      否
      * 如是, 請註明螺紋尺寸和深度尺寸:


      有任何特別要求？請解釋:

18. 詳細說明任何其他特別的要求或意見: