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测试插座
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空隙式测试插座
於测试插座的中央打开空隙有助于改善测试插座的电气性能。
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同轴接触器
於测试插座的中央加入金属板,可以控制探针的阻抗，同时改善接触器的频宽、串扰和电感。
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PoP测试插座
我们具有0.4mm PoP插座的测试方案。测试频宽高达5GHz,接触电阻值低于100mΩ。
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复式测试插座
TTS提供各种不同设计的复式测试插座，可进行多达24项的测试。
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| 处理机&工程测试接口： |
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TTS拥有一支具有丰富知识和经验的工程团队，其设计的测试插座，满足客户对电气性能以及优良机械性能的测试要求。
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为了确保硬件寿命以及成本有效运作，插座的设计和制作是选用适当的材料及探针以满足客户的测试需求。
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研发/手动测试/处理机的测试方案包括：BGA,LGA,PGA,QFN,QFP。
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| 机械性能: |
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插座寿命: > 500,000 转
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温度范围: - 40Cº ~ +150Cº
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间距: 0.2 – 1.27mm
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| 电气性能: |
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频宽: 20 GHz @ -1 dB
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接触电阻: < 75mΩ
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自感: < 1 nH
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QFP
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QFN
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BGA
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PGA
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LGA
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高数量探针插座
(多达3000个引脚)
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温测试插座
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浮板式插座:
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弹簧式设计的浮板，用于调整IC的焊球对准测试探针，以提供更好的接触点。
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SIS 插座 (Substrate In Socket):
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Substrate 的作用是用电路板将小间距的线路转换成大间距，以方便客户可以使用大间距的转载板测试小间距的IC。
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