首页  
   新闻与事件  
  2009  
   2008  
   2007  
   2006  
   新闻稿  
 
 
新闻与事件 2009
周一, 2009年11月16日
我们邀请您在2009年12月前来参观SEMICON Japan展览会。从12月2日-12月4日我们将在日本Makuhari Messe的8A-409号展览厅举办展览。我们将展示CIS Socket, POP Socket, Nano Coating Probe Pin and Tubeless Probe Pin。希望我们在展览会的应用工程师能在现场讨论您对CIS Socket and POP Socket 的具体需求。
周一, 2009年11月2日
TTS已经成功地发展了第一个内部网站,此网站让职员可以分享及了解到公司及各部门的最新动向及信息等等。这内部网站提升了各部门之间的沟通效率,增强团队间的合作与配合,也有效的达到公司的服务宗旨。
周三, 2009年7月29日
TTSM成功地实施了5S项目,此项目从系统的根本上改进了生产部门的生产能力,提高产品质量及加强了生产安全系统。5S项目是在建立视觉工厂和Kaizen系统上最关键的项目。
周五, 2009年7月24日
TTSM和TTDM成功的又一次得到ISO 9001:2008新版本的认证。由于这份新的认证,使TTS的客户可以更加保证可以享受到我们高品质的产品和服务。
周三, 2009年7月22日
在SEMICON West旧金山展览会期间TTS非常感谢所有来参观的客户和供应商。TTS很荣幸有机会能够与客户及供应商讨论到各种具有测试上可遇到的问题及对未来测试上可能的挑战性。我们希望明年2010年SEMICON西部能再见到您。谢谢
周二, 2009年6月2日
欢迎前来拜访我们在2009年7月SEMICON西部。从7月14日-7月16日我们将在South Hall的520号展览厅举办展览。我们将展示我们最新的0.3mm pitch Test Probe & socket,Air Gap Contactor,CIS Socket以及MCC Burn-In Board。您将有机会与我们的应用工程师现场讨论您的具体需求。
周五, 2009年3月27日
从3月17日-3月19日,TTS 参与在中国上海举办的SEMICON China,这是在中国举办最大的Semiconductor Exhibition。TTS陈列最新的0.2mm pitch Test Socket,Test Probe,Burn-In Board,Load Board,R&D 使用摸等。总共有超过400位半导体业界的朋友参访TTS的展览会场。再次感谢每一位参访的客户及同业间的朋友。
周五, 2009年2月27日
我们邀请您在2009年3月前来参观我们在中国SEMICON China展览会。从3月17日-3月19日我们将在二楼展览大厅的2653号展览厅举办展览。届时将展示我们最新测试探针和插座的设计,制作以及老化测试板和ATE电路板。您将有机会与我们的应用工程师现场讨论您的具体需求。
 
首页| 我们的公司| 产品| 服务| 新闻与事件| 公司网络| 一般产品查询| 在线计算器| 网页指南|
©2007 - 2010 Test Tooling Solutions Group